注册账号 | 忘记密码
1/1表示的是基板铜箔厚度，表示基板两面的铜厚都是1oz。oz本来是重量单位但是在pcb行业表示厚度单位，1oz平铺在1m*1m的范围的厚度，厚度大概在1290u''（微英寸），换算成毫米在0.0327mm。常用基板铜箔厚度有:H/H(0.5oz/0.5oz),T/T(两面都是三分之一oz),J/J(八分之三)，2/2（两面都是2oz），1/2（1oz/2oz）等等64%表示当层的残铜率，就是线路被蚀刻出来之后表面铜所占面积与整块板子面积的比值
是指板平面上有铜的面积和整板面积之比 。
比如张没有加工的原材料残铜率就是100%,蚀刻成光板时就是0%,残铜是指PCB上除走线、焊盘、过孔外,残留的不需要的、多余的铜箔 。包括残铜、短路、凸铜等 。
是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）过程中，为了评估焊接和蚀刻的质量，需要计算出残铜率。残铜率是指PCB表面的铜皮与印制线路板原始铜子层之间的比例。计算残铜率的方法如下：
. 首先在待测试的PCB表面选择一个代表性区域。
2. 用金刚石划线笔在该区域的表面划2条成十交叉的线。
3. 在水平显微镜下观察并计算划线处残留的铜皮面积。
4. 在同一区域划一条穿过印制线路板的线，计算出该线的长度。
5. 将划线处残存铜皮面积除线的长度，得到残铜率。
残铜率的计算可用以下公式表示：
残铜率 = (划线处残存铜皮面积/线的长度) * %
通过计算残铜率可以评估PCB制造过程中的蚀刻和焊接质量，提高产品的质量。
计算PCB残铜率的方法是通过测量PCB表面的铜覆盖面积和总面积来确定。首先，测量PCB板的总面积，包括铜覆盖区域和非铜覆盖区域。
然后，使用显微镜或图像处理软件测量铜覆盖区域的面积。
最后，将铜覆盖区域的面积除以总面积，并将结果乘以100，即可得到PCB的残铜率。例如，如果铜覆盖区域的面积为50平方厘米，总面积为100平方厘米，则残铜率为50%。
在CAM350中Analysis---copper area 中可以算出铜的面积，除以板的总面积即可得出残铜率
以上就是关于“线路板残铜多怎么改善”的全部内容，希望能帮到您！
免责声明：本网刊载此文，是出于传递更多信息之目的，本网站所提供的信息仅供参考之用，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时与我们联系，kangmeiyishou@163.com，本站将会在24小时内处理完毕。
康美益寿生活网
地址：辽宁省沈阳市浑南区文溯街国家电子商务示范基地 
官方微信
手机版