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氯化钾对酸性蚀刻蚀速没有影响。
酸性蚀刻液的最佳配方为：氯化铜质量浓度200g/L，盐酸浓度1.5-2.5 mol/L，氯酸钠20g/L，氯化钾浓度10-18g/L，添加剂浓度为14g/L。
蚀刻是利用化学反应方法将线路板显影区域的露铜剥离形成所需电路图形的过程。影响酸性蚀刻蚀速的是CuCl2蚀刻液。
pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别在于成分和效能不同。
酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。碱性蚀刻液主要成分为氯化铜﹑氨水﹑氯化铵,补助成分为氯化钴、氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改善特性。
相对于碱性刻蚀液，酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量;溶铜量大;蚀刻液容易再生与回收,从而减少污染;而碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小;溶铜能力高,蚀刻容易控制;蚀刻液能连续再生循环使用,成本低。
PCB酸性蚀刻原理主要是利用化学反应将不需要的铜箔蚀刻掉，留下需要的电路图案。在蚀刻过程中，需要用到一种叫做蚀刻液的化学物质，它可以与铜箔发生化学反应，将铜箔蚀刻掉。
蚀刻液的成分通常是一种酸性溶液，其中含有一种叫做氯化铁的化学物质。氯化铁可以与铜箔发生氧化还原反应，将铜箔氧化成离子，然后将离子溶解在蚀刻液中，从而实现蚀刻的目的。
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